Opinto-opas 2013-2014
Pori

Perus Pori KV Jatko Avoin Haku

|Tutkinnot|     |Opintokokonaisuudet|     |Opintojaksot|    

Opinto-opas 2013-2014

PLA-21410 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 5 op
Electronics Components and Materials

Vastuuhenkilö

Pekka Ruuskanen

Opetus

Opetusmuoto P1 P2 P3 P4 Toteutuskerrat Luentoajat ja -paikat
Luennot
Laboratoriotyö
Seminaari



 



 
 3 h/vko
 4 h/vko

+3 h/vko
+4 h/vko
 6 h/per
PLA-21410 2013-01  

Suoritusvaatimukset

Hyväksytysti suoritettu tentti, kotitehtävät, seminaari- ja laboratoriotyöt.
Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan

Osaamistavoitteet

Opintojakson suoritettuaan opiskelija osaa - kuvata elektronisten komponenttien rakennetta ja valmistusmenetelmiä - esitellä elektroniikkatuotannossa käytettäviä materiaaleja ja osaa niiden ominaisuuksien perusteella valita erilaisiin sovelluskohteisiin oikeanlaiset materiaalit. - selittää puolijohdekomponenttien toimintaa, rakennetta ja ominaisuuksia - tunnistaa elektroniikan mikrosysteemeissä käytettyjä integrointi-, liitosalusta-, liitäntä- ja pakkaustekniikoita

Sisältö

Sisältö Ydinsisältö Täydentävä tietämys Erityistietämys
1. Passiiviset ja aktiiviset komponentit. Puolijohteille rakentuvat komponentit,niiden materiaalit,materiaalivalmistus, IC-piiri sen valmistustekniikka.     
2. Optoelektroniikan komponentit,spontaanit ja stimuloidut emissiot ja komponentit. Näytöt, näyttöjen materiaaleista, ilmiöistä, toiminnasta.     
3. Komponenttien pakkaustekniikasta, Pakkaustekniikan rooli mikrosysteemissä, Elektroniikan mikrosysteemien pakkaustekniikka, funktiot, hierarkia, Pakkaustekniikan tulevaisuuden trendit, ajurit, Wafer ja pakkaustekniikan 0-taso. DCA:, COB, TAB ja FC, Monisirupakkaukset (MCM),     
4. Pakkautekniikan suunnittelusta, Nystytystekniikat, Kotelotyypit,     
5. Liitosalustat ja käsitteet, Liitosalustan materiaaleista ja niiden valinnasta, rajoituksista ja käytöstä Eristeet, puolijohteet, johteet,     

Ohjeita opiskelijalle osaamisen tasojen saavuttamiseksi

Tentin osuus arvosanasta on 50% ja loppuosuus arvosanasta muodostuu seminaarityöstä, opponoinnista, laboratoriotöistä ja kotitehtävistä.

Arvosteluasteikko:

Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa (1-5)

Osasuoritukset:

Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan

Oppimateriaali

Tyyppi Nimi Tekijä ISBN URL Painos,saatavuus... Tenttimateriaali Kieli
Kirja   Electronic Packaging and Interconnection Handbook 4. ed   Harber A. Charles       Löytyy kirjastosta   Kyllä    Englanti  
Kirja   Electronics Materials Inside Electronics Devices, London 200   Braithwaite N.,Weaver G.       Löytyy kirjastosta   Kyllä    Englanti  
Kirja   Fundamentals of Microsystems Packaging   Tummala Rao. R.       Löytyy verkkokirjastosta Ebrary   Kyllä    Englanti  
Kirja   Microchip Fabrication   Peter Van Zant   0-07-143241-8       Kyllä    Suomi  
Kirja   Optoelectronics and Photonics, Principles and Practices   Kasap S.O.         Kyllä    Englanti  
Luentokalvot           Jaetaan kurssilla   Kyllä    Suomi  

Esitietoketju (Vaatii kirjautumisen POPiin)



Vastaavuudet

Opintojakso Vastaa opintojaksoa  Selite 
PLA-21410 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 5 op ELEP-3012 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 5 op  

Tarkempia tietoja toteutuskerroittain

Toteutus Kuvaus Opetusmuodot Toteutustapa
PLA-21410 2013-01 Luennot 40h, laboratoriotöitä 30h, seminaarit 6h        

Opintojaksoon liittyvät dokumentit

PLA21410.pdf

Viimeksi muokattu04.02.2014