|
|
||||||||||||||||||
Opinto-opas 2013-2014
PLA-21410 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 5 op
|
Vastuuhenkilö
Jussi Polvi
Opetus
| Opetusmuoto | P1 | P2 | P3 | P4 | Toteutuskerrat | Luentoajat ja -paikat |
|
|
|
|
|
|
|
Suoritusvaatimukset
Hyväksytysti suoritettu tentti, kotitehtävät, seminaari- ja laboratoriotyöt.
Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan
Osaamistavoitteet
Opintojakson suoritettuaan opiskelija osaa - kuvata elektronisten komponenttien rakennetta ja valmistusmenetelmiä - esitellä elektroniikkatuotannossa käytettäviä materiaaleja ja osaa niiden ominaisuuksien perusteella valita erilaisiin sovelluskohteisiin oikeanlaiset materiaalit. - selittää puolijohdekomponenttien toimintaa, rakennetta ja ominaisuuksia - tunnistaa elektroniikan mikrosysteemeissä käytettyjä integrointi-, liitosalusta-, liitäntä- ja pakkaustekniikoita
Sisältö
| Sisältö | Ydinaines | Täydentävä tietämys | Erityistietämys |
| 1. | Passiiviset ja aktiiviset komponentit. Puolijohteille rakentuvat komponentit,niiden materiaalit,materiaalivalmistus, IC-piiri sen valmistustekniikka. | ||
| 2. | Optoelektroniikan komponentit,spontaanit ja stimuloidut emissiot ja komponentit. Näytöt, näyttöjen materiaaleista, ilmiöistä, toiminnasta. | ||
| 3. | Komponenttien pakkaustekniikasta, Pakkaustekniikan rooli mikrosysteemissä, Elektroniikan mikrosysteemien pakkaustekniikka, funktiot, hierarkia, Pakkaustekniikan tulevaisuuden trendit, ajurit, Wafer ja pakkaustekniikan 0-taso. DCA:, COB, TAB ja FC, Monisirupakkaukset (MCM), | ||
| 4. | Pakkautekniikan suunnittelusta, Nystytystekniikat, Kotelotyypit, | ||
| 5. | Liitosalustat ja käsitteet, Liitosalustan materiaaleista ja niiden valinnasta, rajoituksista ja käytöstä Eristeet, puolijohteet, johteet, |
Opintojakson arvostelu
Tentin osuus arvosanasta on 50% ja loppuosuus arvosanasta muodostuu seminaarityöstä, opponoinnista, laboratoriotöistä ja kotitehtävistä.
Arvosteluasteikko:
Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa (1-5)
Osasuoritukset:
Oppimateriaali
| Tyyppi | Nimi | Tekijä | ISBN | URL | Painos,saatavuus... | Tenttimateriaali | Kieli |
| Kirja | Electronic Packaging and Interconnection Handbook 4. ed | Harber A. Charles | Löytyy kirjastosta | Englanti | |||
| Kirja | Electronics Materials Inside Electronics Devices, London 200 | Braithwaite N.,Weaver G. | Löytyy kirjastosta | Englanti | |||
| Kirja | Fundamentals of Microsystems Packaging | Tummala Rao. R. | Löytyy verkkokirjastosta Ebrary | Englanti | |||
| Kirja | Microchip Fabrication | Peter Van Zant | 0-07-143241-8 | Suomi | |||
| Kirja | Optoelectronics and Photonics, Principles and Practices | Kasap S.O. | Englanti | ||||
| Luentokalvot | Jaetaan kurssilla | Suomi |
Esitietoketju (Vaatii kirjautumisen POPiin)
Vastaavuudet
| Opintojakso | Vastaa opintojaksoa | Selite |
|
|
|
Tarkempia tietoja toteutuskerroittain
| Toteutus | Kuvaus | Opetusmuodot | Toteutustapa |
| Luennot 40h, laboratoriotöitä 30h, seminaarit 6h |