Opintojaksot  
|Tutkinnot| |Opintokokonaisuudet| |Kaikki| |Jatko| |KV|  |Haku|

Opinto-opas 2007-2008

ELE-4150 MIKROELEKTRONIIKAN PAKKAUSTEKNIIKKA, 5 op
Microelectronics Packaging

Opintojakson vastuuhenkilö
Sampsa Kuusiluoma

Luentoajat ja -paikat
Per III: Maanantai 12 - 14, SM221

Toteutuskerrat
  Periodi 1 Periodi 2 Periodi 3 Periodi 4 Periodi 5 Kesä
Luento - - 2 h/vko 2 h/vko - -
Harjoitus - - 2 h/vko 2 h/vko - -
Tentti  
(Lukuvuoden 2007-2008 aikataulu)

Tavoitteet
Opiskelija oppii tärkeimmät mikroelektroniikan pakkaustekniikat. Opiskelija kykenee arvioimaan erilaisten pakkausratkaisujen vaikutukset sähköisesti ja termisesti sekä luotettavuuden ja ympäristöystävällisyyden kannalta. Kurssi antaa tietoa mikroelektroniikan pakkaustekiikoista (myös johtavat liimat). Tiheät, miniatyrisointiin soveltuvat ympäristöystävälliset pakkaustekniikat. Pakkausten suunnittelu sähköisen ja termisen luotettavuuden kannalta. Uudet pakkausmateriaalit ja -tekniikat (ACF, Flip Chip, MCM ja CSP).

Sisältö
Sisältöalue Ydinaines Täydentävä tietämys Erityistietämys
1. Koteloidun mikroelektroniikan pakkaustekniikat: Wire bonding, TAB, BGA, CSP, MCM ja Flip Chip.
 
Tyypillisimmät tällä hetkellä käytetyt kotelotyypit. Tulevaisuuden kotelotyyppien haasteet ja mahdollisuudet.  Koteloiden substraattimateriaalit ja sulkemisprosessit 
2. Paljaiden komponenttien liitostekniikat ja niiden ominaisuudet.
Lankaliitos, matriisiliitos, kääntöliitos ja monikerrosliitos. 
   SiP-arkkitehtuuri. 
3. Puolijohdemateriaalin prosessointi ja materiaalit. Piirilevymateriaalit ja piirilevyjen valmistus.  Monikerroslevyt ja taipuisat piirilevyt. Komponenttien ja liitosalustojen pinnoitteet.  Piirilevysuunnittelu ja sen vaiheet sekä mitoitussäännöt. 
4. Erityissovellusten kotelointitekniikat.  MEMS- ja optoelektroniikan komponenttien koteloinnin erityispiirteet.  Puolijohdelasereiden toteutus, MEMS-aktuaattorit ja resonaattorit sekä niiden käyttösovellukset. 
5. Elektroniikan pakkauksen luotettavuus. Ympäristörasitusten vaikutus vikaantumiseen.
 
Luotettavuustestit, kiihdytetyt testit ja vikaantumismallit.  Puhdastilat, niissä käyttäytyminen ja niiden merkitys 

Suoritusvaatimukset
Hyväksytysti suoritettu tentti.

Opintojakson arviointikriteerit

  • Kurssin loppuarvosana muodostuu tentin perusteella. Harjoitustehtävistä saa lisäpisteitä tenttiin. Kurssin hyväksytty suorittaminen edellyttää ydinaineksen hallintaa.

  • Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa (1-5)

  • Oppimateriaali
    Tyyppi Nimi Tekijä ISBN URL Painos,saatavuus... Tenttimateriaali Kieli
    Luentokalvot ELE-4150, 2007-2008 Kuusiluoma, Sampsa     Esitetään luennoilla, saatavissa sähköisessä muodossa Kyllä  Englanti 
    Kirja Advanced Electronic Packaging Richard K. Ulrich, William D. Brown 0471466093   John Wiley & Sons Inc, 2nd Edition, 2006 Kyllä  Englanti 
    Muu kirjallisuus Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies J. Lau     McGraw-Hill, 2000 Ei ole  Englanti 
    Kirja Fundamentals of Microsystems Packaging Tummala, R.R.     McGraw-Hill, 2001 Kyllä  Englanti 

    Esitiedot
    Tunnus Nimi OP P/S
    ELE-2150 ELE-2150 Integroitujen piirien perusteet 4 Pakollinen
    ELE-4100 ELE-4100 Elektroniikan tuotantotekniikka 4 Suositeltava

    Esitietoketju (Vaatii kirjautumisen TTY Intranetiin)

    Huomautuksia

  • Opintojakso soveltuu jatko-opinnoiksi.

  • Tieto- ja viestintätekniikan (TVT) käyttö opetuksessa

  • Opintojaksolla hyödynnetyt tieto- ja viestintätekniikat
  • - tiedottamisessa kotisivuilla, uutisryhmissä tai s-postilistoilla esim. ajankohtaiset asiat, aikataulut
    - opetusmateriaalin laadinnassa erityisesti verkkokäyttöön tai muuhun sähköiseen viestimeen
    - harjoitus-, ryhmä- tai laboratoriotöiden työstämisessä
    - harjoitustöiden, materiaalin jne. jakelussa ja/tai palauttamisessa
    - opintojaksolla on käytössä oppimisalusta: Moodle

  • Arvioitu opintojakson toteutustapa
  • - Lähiopetuksen osuus: 35 %
    - Etäopetuksen osuus: 0 %
    - Opiskelijan itseopiskelun osuus: 65 %

  • Opintojakson toteutustapa tieto- ja viestintätekniikan käytön näkökulmasta
  • Vapaaehtoiset luennot sekä harjoitukset.

    Mitoitus
    OpetusmuodotTuntia
    Luennot 48
    Harjoitukset 120

    Oppimateriaali
    Opetusmuotojen mitoitukseen sisältyy seuraavan opetusmateriaalin käyttö:
    Oheiskirjalliuus

    Muu mitoitettuTuntia
    Uudet työkalut ja menetelmät 2
    Tenttiin valmistautuminen 10
    Tentti/välikokeet 3
    Kaikki yhteensä 183

    Opintojaksokorvaavuus
    74310 Mikroelektroniikan pakkaustekniikka

    Opintojakson kotisivu

    Viimeksi muokattu 31.01.2007
    MuokkaajaSampsa Kuusiluoma