Paperinjalostus- ja pakkaustekniikka
Paperinjalosteiden ja pakkausten kehityshaasteet ovat tänä päivänä erilaisissa nanorakenteissa, ohuissa pinnoitteissa sekä uusiutuvista raaka-aineista valmistetuissa tuotteissa. Yksikön pilot-linjoilla kehitetään ekstruusio- ja dispersiopäällystyksen, laminoinnin, ja tasokalvoteknologian prosesseja sekä uusia pakkausmateriaaleja ja -rakenteita. Lisäksi koeajolinjat tarjoavat monipuoliset mahdollisuudet testata erilaisia pintakäsittelytekniikoita. Nykyaikaisessa laboratoriossa voidaan mitata mm. materiaalien barrier-ominaisuuksia, kuumasaumautuvuutta, pintaenergiaa ja adheesiota. Yhteistyökumppaneita ovat paperi-, paperinjalostus- ja pakkausteollisuuden yritykset, tutkimuslaitokset ja yliopistot sekä raaka-aineiden valmistajat.
Lisätietoja: Professori Jurkka Kuusipalo
EU:n 7- puiteohjelman projektit: PlasmaNice ja Nanoclear
Paperinjalostus- ja pakkaustekniikan ekstruusio- ja laminointilinjat:
PAK lamination pilotline 2013.pdf
Paperinjalostus- ja pakkaustekniikan analytiikka: