Solder joint reliability on 3-D MID LCP substrates
| Tekijä | Arra, M., Pääkkönen, E.J. & Härkönen, I. |
|---|---|
| Lehden/sarjan nimi | Journal of Microelectronics and Electronic Packaging |
| Julkaisuvuosi | 2009 |
| Volyymi | 6 |
| Sivut | pp. 135-142 |
| ISSN | 1551-4897 |
| Julkaisutyyppi | a1 Referee alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä, kansainvälinen |
| Laitos | Materiaalioppi |