Characterization of thermally aged immersion tin plated PCBs
| Tekijä | Sundelin, J. & Lepistö, T. |
|---|---|
| Lehden/sarjan nimi | In: Jorgensen, S. & Gunnaes, A.E. (Eds.). Scandem 2003, Proceedings Book, 10-13 June 2003, Oslo, Norway |
| Julkaisuvuosi | 2003 |
| Sivut | s. 133-134 |
| Julkaisutyyppi | a4 j2tut Referee artikkeli ja esitelmä tieteellisessä konferenssijulkaisussa, kansainvälinen |
| Laitos | Materiaalioppi |