A study on the microstructure of Sn-Ag-Cu lead-free solder joint in pulse-heated reflow soldering,
| Tekijä | Mostofizadeh, Milad |
|---|---|
| Julkaisuvuosi | 2011 |
| Laitos | Materiaaliopin laitos |
| Tiedekunta | TTY, automaatio-, kone- ja materiaalitekniikan tiedekunta |
| Yliopisto | Tampere University of Technology, |