Julkaisu - Tampereen teknillinen yliopisto

Materiaaliopin laitos

Application of wide-band material characterization methods to printable electronics

Tekijä Pynttäri, Vesa J.; Mäkinen, Riku M.; Palukuru, Vamsi Krishna; Östman, Kauko; Sillanpää, Hannu P.; Kanerva, Tomi; Lepistö, Toivo; Hagberg, Juha; Jantunen, Heli
Lehden/sarjan nimi IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing
Julkaisuvuosi 2010
Volyymi 33
Numero 3
Sivut 221-227
ISSN 1521-334X
DOI http://dx.doi.org/10.1109/TEPM.2010.2051809
Julkaisutyyppi a1
Referee alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä, kansainvälinen
Laitos Elektroniikka
Materiaalioppi

Takaisin julkaisuihin