Julkaisu - Tampereen teknillinen yliopisto

Materiaaliopin laitos

Inmould integration of a microscope add-on system to a 1.3 Mpix camera phone

Tekijä Mäkinen, J.T., Keränen, K., Hakkarainen, J., Silvennoinen, M., Salmi, T., Syrjälä, S., Ojapalo, A., Schorpp, M., Hoskio, P. & Karioja, P.
Lehden/sarjan nimi In: Baldini, F. et al. (eds.). Optical Sensing Technology and Applications Conference, Prague, Czech Republic, April 16-19, 2007. SPIE Proceedings
Julkaisuvuosi 2007
Volyymi 6585
Numero 658507
Sivut 10 p
DOI http://dx.doi.org/10.1117/12.722741
Julkaisutyyppi a4 j2tut
Referee artikkeli ja esitelmä tieteellisessä konferenssijulkaisussa, kansainvälinen
Laitos Materiaalioppi

Takaisin julkaisuihin