Effect of PCB surface finish on creep properties of lead-free solder joints
| Tekijä | Sundelin, J.J., Nurmi, S.T., Lepistö, T.K. & Ristolainen, E.O. |
|---|---|
| Lehden/sarjan nimi | Soldering & Surface Mount Technology |
| Julkaisuvuosi | 2005 |
| Volyymi | 17 |
| Numero | 4 |
| Sivut | pp. 3-9 |
| ISSN | 0954-0911 |
| Julkaisutyyppi | ar Artikkeli kansainvälisessä referee-lehdessä |
| Laitos | Materiaalioppi Elektroniikka |