The effect of PCB surface finish on lead-free solder joints
| Tekijä | Nurmi, S., Sundelin, J., Ristolainen, E. & Lepistö, T. |
|---|---|
| Lehden/sarjan nimi | Soldering & Surface Mount Technology |
| Julkaisuvuosi | 2005 |
| Volyymi | 17 |
| Numero | 1 |
| Sivut | pp. 13-23 |
| ISSN | 0954-0911 |
| DOI | http://dx.doi.org/10.1108/09540910510579203 |
| Julkaisutyyppi | ar Artikkeli kansainvälisessä referee-lehdessä |
| Laitos | Elektroniikka Materiaalioppi |