Julkaisu - Tampereen teknillinen yliopisto

Materiaaliopin laitos

The Effect of Bonding Temperature and Curing Time on Peel Strength of Anisotropically Conductive Film Flex-On-Board Samples

Tekijä Kiilunen, Janne; Frisk, Laura; Hoikkanen, Maija
Lehden/sarjan nimi IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
Julkaisuvuosi 2012
Volyymi 12
Numero 2
Sivut 455-461
ISSN 1530-4388
DOI http://dx.doi.org/10.1109/TDMR.2012.2190413
Julkaisutyyppi a1
Referee alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä, kansainvälinen
Laitos Elektroniikka
Materiaalioppi

Takaisin julkaisuihin