Microstructure, creep properties, and failure mechanism of SnAgCu solder joints
| Tekijä | Sundelin, J.J., Nurmi, S.T., Lepistö, T.K. & Ristolainen, E.O. |
|---|---|
| Lehden/sarjan nimi | Journal of Electronic Materials |
| Julkaisuvuosi | 2006 |
| Volyymi | 35 |
| Numero | 7 |
| Sivut | pp. 1600-1606 |
| Julkaisutyyppi | ar Artikkeli kansainvälisessä referee-lehdessä |
| Laitos | Materiaalioppi |