Julkaisu - Tampereen teknillinen yliopisto

Materiaaliopin laitos

Comparative microstructural study of tin lead and lead free solder joints,

Tekijä Haider, Waseem
Julkaisuvuosi 2006
Laitos Materiaaliopin laitos
Tiedekunta TTY, materiaalitekniikan osasto, materiaalioppi
Yliopisto Tampere University of Technology,

Takaisin julkaisuihin