Hydrolysis testing of ACF joined flip chip components with conformal coating
| Tekijä | Kokko, K., Harjunpää, H., Heino, P. & Kellomäki, M. |
|---|---|
| Lehden/sarjan nimi | EMPC2009. 17th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 15 - 18, 2009, Rimini, Italy |
| Julkaisuvuosi | 2009 |
| Sivut | 6 p |
| Julkaisutyyppi | b3 j2tut Vertaisarvioimaton artikkeli ja esitelmä tieteellisessä konferenssijulkaisussa, kansainvälinen |
| Laitos | Elektroniikka Biolääketieteen tekniikka |